半導體外抽室真空包裝機

外抽式真空包裝機要求包裝物水平放置。可以對大物品進行真空包裝，不會受到包裝物品大小尺寸的影響，能保證被包裝物品的美觀。工作臺板可以上下調整，以適合不同厚度的物體的真空包裝。外抽式真空包裝機適用于電子產品，如晶片、半導體、IC、金屬加工件的防潮、防氧化變色等，布料、棉羊毛制品等，進行真空包裝、降低包裝體積，保持原味、新鮮、并可防沖擊。咨詢

外抽室真空包裝機產品特點：

1.功能齊全，適應各種不同要求的包裝，可用于單一的封口工序，可用于真空包裝，也可用于抽真空后充入惰性氣體的包裝。

2.外抽式真空包裝機采用自動程序控制，抽氣、充氣（選配）、封口、冷卻等工序一次完成。

3.采用無真空室雙氣嘴結構，抽氣（充氣）嘴在完成工作程序后，即自動退出包裝袋，密封性能好，工作效率高。

4.抽氣時間及熱封時間均可調，適用于各種薄膜及復合膜的封口。

外抽室真空包裝機技術參數：

品名/規格 ZH-ZKJ-800

包裝能力（包） 3～10

封口尺寸 L800*W5～10

包裝尺寸 L不限×W800×H不限

電源 220V/380V 50Hz-60Hz

總功率 2.0KW

真空度 0.2KPa

機器重量 90kg

外形尺寸 L870×W460×H1050

本公司服務承諾如下：

1、上海附近地區48小時為您服務。

2、所購買產品免費保修一年，終身維護。

3、所銷售產品符合要求，可通過檢定（江浙滬客戶也可以待檢）

4、上海區域免費提供送貨上門、安裝、調試、其他地區視情況而定，一般2-7天到貨，貨物驗收合格后付尾款。

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